Assalamu’alaikum warahmatullahi wabarakatuh. Perkenalkan saya Pierre Sebastian Sinaulan, NPM 2306224013. Pada tugas sebelumnya, saya melakukan analisis konduktivitas panas menggunakan software CFDSOF.
Dalam proses ini, langkah-langkah yang dilakukan kurang lebih sama dengan simulasi sebelumnya. Langkah awalnya adalah mengalokasikan memori untuk simulasi. Setelah itu, domain dimasukkan dengan parameter yang telah ditentukan. Selanjutnya, model simulasi dikonfigurasi sesuai dengan kebutuhan analisis. Setelah pemodelan selesai, dilakukan pengaturan sel (cell) serta kondisi batas pada setiap sisi dinding (wall). Setelah semua parameter ditetapkan, persamaan kontrol disederhanakan sehingga hanya mempertimbangkan temperatur dan entalpi. Simulasi kemudian dijalankan dengan 1000 iterasi, menghasilkan grafik kontur temperatur yang menunjukkan distribusi panas dalam
sistem.
Setelah itu, plot data dikonversi menjadi file CSV. Plot data dilakukan dari posisi 2 hingga 10 atau 11, sehingga menghasilkan 9 atau 10 file CSV. File CSV ini kemudian diberikan kepada AI untuk dicari curve fitting serta JavaScriptnya.
Karena saya tertarik dengan elektronik, saya mencoba mengkaitkan simulasi ini dengan aplikasinya dalam dunia elektronik. Dalam konteks barang elektronik, simulasi ini sangat berguna untuk mempelajari perpindahan panas melalui komponen elektronik, PCB (Printed Circuit Board), atau material lainnya:
1. Analisis Distribusi Suhu pada PCB
2. Desain Heatsink dan Thermal Pad
3. Evaluasi Material Substrat
4. Studi Lapisan Thermal Interface Material (TIM)
5. Analisis Thermal Vias pada PCB
6. Optimisasi Desain Komponen Elektronik
7. Studi Efek Boundary Conditions
8. Pengembangan Sistem Pendinginan Pasif
9. Identifikasi Hotspots dan Pencegahan Kegagalan
10. Edukasi dan Prototipe Awal
